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专注发展智能汽车,V2X产业化正加速导入,高精地图市场空间即将爆发

发布日期:2020-08-01

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来源  | AI芯天下 



V2X 的推行,就好像要给全国各地的路都“铺上牛皮”。而专注于发展智能汽车,才是“穿上皮鞋”。 


自动驾驶未来发展三步走

未来 3—5 年,汽车智能化、网联化将迎来一轮高速推进,预计至 2030 年,中国运营的自动驾驶车辆将达到 3000 万辆。

 

①智能网联汽车逐渐普及。近期,不少车企推出 L2、L3 级自动驾驶汽车,推动智能网联渗透率提升。

 

②车联网基础设施逐步匹配产品端的需求。5G 通信网络、V2X 等基础设施逐步成熟,车路协同商业化落地,车载支付通道打通,推动更多细分场景涌现。

 

③应用场景成熟,用户价值得以深度挖掘。预计 4-5 年后,车联网的细分场景迎来大发展,车联网用户达到一定数量,规模效应显现。

 

 


 

 

 

规模上万亿的 C-V2X 是关键

作为一个上千亿的产业,车联网产业涉及整车厂、用户、5G 产业链政策制定方等各个环节,其中主要包括通信芯片、通信模组、设备和终端、整车、平台运营、高精度地图、导航等模块等。

 

如今,车联网在创新技术的带动下也正在快速裂变,在过去 2 到 3 年,车联网从汽车内部互联、车与人的交互,正在逐步延伸到车与车、车与路边单元、车与电信设施之间的信息交互。

 

尤其以 C-V2X 为代表的前沿技术成为车联网行业关注的热点和重点,也就是说,车联网未来的增量在 C-V2X。在 C-V2X 技术的带动下,车联网市场规模还将继续扩大。

 

大唐、华为、中兴、移远提供通信模组,为 C-V2X 提供有力支持。在通信模组方面,大唐、华为等芯片企业都提供基于各自芯片的通信模组。

 

 

从车机到路侧到云端

车联网产业链,上游主要是通信芯片和模组模组提供商,中游则以整车制造厂商和相关的软硬件产品供应商为代表,下游主要以运维服务为主,包括电信运营商、测试验证机构、高精地图服务提供商等。

 

从投资角度看,上游芯片厂商中,华为、高通处于**地位。聚焦于产业链中下游,我们认为行业将沿着从车机到路侧进而拓展到云端服务的方向依次爆发,对应车载操作系统、终端设备、高精地图这三个产业链环节。

 

 

 

高精地图市场空间即将爆发

高精地图和 C-V2X 高度融合,共同组成自动驾驶解决方案中不可或缺的一部分。超低时延超高可靠性场景下的 5G-V2X 业务可以实现高精地图的实时下载和更新,从而实现高精度定位和环境的监测感知,两者作为自动驾驶系统的重要组成部分,辅助自动驾驶的实现。

 

随着自动驾驶路测向 L3 逐步推进,预计高精地图的经营资质可能会再次面临监管政策变化,从国家安全等角度出发,均有利于国资背景公司的竞争排位。

 

未来高精地图的门槛较高,市场集中度会高于传统导航市场,且市场格局一旦确立便较难打破,预计高精度地图的市场空间将在 2021 年爆发,并且在 2021-2025 五年内呈现指数型的高速通道增长。

结尾:

在以 5G、人工智能、大数据中心、工业互联网为核心内容的新基建浪潮推动下,公路交通运载工具自动化、网联化、智能化的升级将会加快,并引发人、车、路、网、云的全交通要素的升级发展,因此,有理由相信,V2X 产业化的导入速度会比预期的要快。




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